"Déconnecté de la réalité", tels sont les mots employés par Annemie Turtelboom, membre de la Cour des comptes européenne, lors de la présentation d'un rapport de l'organisme sur la stratégie de la Commission. Déconnecté de la réalité est l'objectif de l'Union européenne (UE) de représenter 20 % du marché mondial de puces électroniques d'ici 2030. Comme vous le savez, quiconque s'intéresse un tant soit peu à la géoéconomie sait combien la question des semi-conducteurs est centrale. Ils se retrouvent dans toutes les nouvelles technologies et Taïwan possède un quasi-monopole sur la production. C'est pourquoi l'UE a lancé le Chips Act en vue de réduire cette dépendance vis-à-vis des fabricants extérieurs au marché européen. Si l'initiative était ambitieuse, l'objectif est raté: l'UE ne devrait atteindre que 11,7 % du marché mondial de puces électroniques d'ici 2030. Consciente de l'enjeu, il me revient que la Commission européenne préparerait déjà sa prochaine stratégie en matière de semi-conducteurs via un Chips Act 2.0. 1. Pouvez-vous faire un état des lieux du degré actuel de dépendance de notre économie envers les semi-conducteurs fabriqués en dehors du marché européen? Quels sont les secteurs les plus fragilisés? 2. Pouvons-nous avoir votre retour face à cet objectif de 20 % qui ne sera pas atteint en 2030 en termes de production de puces électroniques par l'UE? Les auditeurs de la Cour des comptes européenne ont déclaré que le Chips Act se concentrait trop sur les besoins actuels de l'industrie plutôt que sur la planification des tendances futures du secteur: quelle est votre réaction face à cette affirmation? 3. La Commission européenne est également confrontée à un manque de transparence dans la remontée des données industrielles. Pouvez-vous confirmer qu'à l'heure actuelle des pays de l'UE peuvent travailler secrètement sur le même projet au lieu de travailler en coopération étant donné qu'ils ne sont pas tenus d'informer officiellement leurs projets industriels? Quelle est votre position sur ces doublons éventuels? 4. Quel rôle jouera à l'avenir la Belgique pour réduire sa dépendance envers les semi-conducteurs, notamment ceux fabriqués à Taïwan?
B022
L'Union européenne représentait environ 10 % de la production mondiale de semi-conducteurs en 2022, selon la Commission européenne. Par le biais du EU Chips Act, la Commission européenne souhaite porter cette part à 20 % d'ici 2030. La pénurie mondiale de semi-conducteurs a eu un impact significatif sur diverses industries, mais certains secteurs ont été plus durement touchés que d'autres comme l'automobile, l'électronique grand public, les télécommunications et l'électronique industrielle. Il est en effet peu probable que l'objectif de 20 % puisse être atteint. La Belgique et neuf autres États membres (Croatie, République tchèque, France, Allemagne, Irlande, Italie, Malte, Pays-Bas et Espagne) ont demandé à la Commission de fixer un objectif plus réaliste. La Belgique souhaite également que l'accent soit davantage mis sur les puces de nouvelle génération. Le déploiement du Chips Act est suivi par les administrations régionales représentées au sein du Chips Act Board. Plusieurs États membres développent également leur propre stratégie en matière de puces. En soi, ce n'est pas un problème majeur tant que cela n'entrave pas la coopération européenne. Au contraire, l'EU Chips Act vise à renforcer cette coopération. Il y a aussi les projets IPCEI (Important Projects of Common European Interest), dont deux sont maintenant axés sur la microélectronique et qui contribuent également à la coopération entre les entreprises européennes. Pour combler le fossé entre la recherche technologique et le produit, encourager la collaboration et soutenir la croissance économique et l'autonomie stratégique en Europe, l'EU Chips Act s'engage à mettre en place quatre lignes pilotes stratégiques réparties dans plusieurs États membres européens. L'Imec accueillera, en Belgique, la ligne pilote sub-2 nanomètres et contribuera également aux lignes pilotes pour la technologie FD-SOI (technologie de puces en silicium sur isolant entièrement appauvri) à faible consommation, hébergée par le CEA-Leti (France) et l'intégration de systèmes hétérogènes (hébergée par Fraunhofer (Allemagne)).